| 展会日期 | 2026-10-27 至 2026-10-29 ![]() |
| 展出城市 | 广东省 |
| 展出地址 | 深圳国际会展中心(宝安新馆) |
| 展馆名称 | 深圳国际会展中心(宝安新馆) |
| 主办单位 | 安诚展览(上海)有限公司 |
| 承办单位 | 安诚展览(上海)有限公司 |
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深圳电子电路展2026半导体展
2026-01-285
2026深圳半导体及电子电路展览会 时间:2026年10月27--29日 地点:深圳国际会展中心(宝安) ·组织机构 承办单位 :安诚展览(上海)有限公司 ·展会优势 深圳国际半导体及电子元器件展览会由深圳市电子商会及励展博览集团联合打造,专注于集中展示从元件到系统、从设计到制造的全产业链新产品:半导体、分立器件、功率器件和模块、开关及连接技术、电阻、电容、电感、继电器、变压器、电路保护等、显示、嵌入式系统、汽车电子、PCB领域的前沿技术、新产品和行业应用解决方案。 ES SHOW 已连续在深圳国际会展中心(宝安)举行五届,展会融合了七个电子领域专业展会:Vision China Shenzhen中国(深圳)机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会、S-Factory Expo智能工厂及自动化技术展览会、NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会、Automotive World China深圳国际智能网联汽车产业展览会、C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN深圳国际全触与显示展、COMMERCIAL DISPLAY深圳商业显示技术展和FILM & TAPE EXPO深圳国际薄膜与胶带展,从“芯片到制造”旨在深入应用行业,为电子行业呈现一个16万平方米的超级综合性电子展。每年有超过十个国家的3000家制造商,超过10万名行业观众齐聚一堂、是半导体和集成电路企业树立品牌形象,会见潜在买家和促进行业交流的重要平台。 ·日程安排 布 展:2026年10月25-26日 开 幕:2026年10月27日 展 览:2026年10月27-29日 撤 展:2026年10月29日 ·参展范围 ◆ 半导体设备与核心部件: 半导体器件设备、材料设备、芯片设备、封装制造设备和核心部件、集成电路设备、太阳能电池芯片设备、LED设备、减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备第三代半导体设备等 ◆ 半导体材料:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
◆ 集成电路IC:模拟IC,电源管理IC:线性稳压IC,电压基准IC,开关稳压控制器,运算放大器,电压比较器。 ·参展联络 电 话:021-5718 7692 邮 箱:2595752551@qq.com 传 真:021-5718 7692 联 系 人:田 梦13816579061VX |