基础创新塑料(美国)耐冲击耐腐蚀PBT 553-BK1006的产品特点用途以及原料物性如下；原料物性描述: 熱塑性聚酯樹脂是以聚對苯二甲酸丁二酯（PBT）聚化物為主基料的半結晶材料。該產品系列包括眾多性能相當的牌號，而每一牌號都有其獨特的性能。產品牌號從100%未改性的PBT樹脂，到玻纖增強、礦物填充、礦物/玻璃增強以及耐燃等結合的牌號。
無論最終應用環境多么惡劣，加工人員和設計者都會找到VALOX樹脂的解決方案。VALOX樹脂，兼具耐熱性、耐化學劑性，擁有得天獨厚的設計優勢、異乎尋常的可加工性能和表面外觀。其應用范圍包括：計算機鍵盤、冷卻用具、液體運送系統、汽車零件、電氣接頭、工業系統與控制
VALOX樹脂具有： 耐化學劑性,卓越的介電強度,突出的電氣性能, 高RTI值，可達284°F (140°C) , 良好的低溫性能，溫度可達-40°F(-40°C), 優良的可加工性能 - 薄壁長流動性, 耐燃性
VALOX樹脂的典型應用包括： 電氣/電子連接器, 智能網絡接口設備（SNID's）, 電源插頭、電氣元件, 開頭與控制器, 斷路器外殼, 室外無線通訊設備外套, 汽車發動機罩下零件, 要求高表面光澤度的電氣設備零件, 光纖套管
PBT简介:
聚对苯二甲酸丁二醇酯，又名聚对苯二甲酸四亚甲基酯，或称聚丁烯对苯二甲酸酯树脂（简称PBT树脂）英文名称：Polybutylene Terephthalate Resin（简称PBT、PBTP等）。它由1,4丁二醇与对苯二甲酸二甲酯（DMT）进行酯交换或与精对苯二甲酸(PTA)直接酯化后,再经缩聚制得。其分子式为：(-C12H8O4-)n
PBT的基本性能:
PBT树脂为结晶形，熔点225℃左右，相对密度1.32；具有优良的力学性能，有自润滑性和耐磨性，摩擦系数低，耐热、耐候好；但缺口敏感性大；尺寸稳定性好，电性能优良，耐电弧性好；抗化学药品性及其优异，与醇、醚、脂肪烃、酸和盐的水溶液等不起作用，但不耐强酸和强碱。耐四氯化碳，在二氯乙烷中溶胀，在芳烃、乙酸中有些溶胀。?
PBT的优点:
聚对苯二甲酸丁二酯（PBT)是一种结晶、线型饱和聚酯。它具有优异的力学性能、电学性能、耐化学腐蚀、易成型及吸湿率低等特点，是一种综合性能优良的热塑性工程塑料，被广泛用于汽车、电子电器制造业中，用于制造力学强度要求较高的零件和耐热、耐冲击、耐磨擦的零件等，已成为五大工程塑料中重要的一员
力学性能:
一.玻璃纤维对PBT力学性能的影响
1.热变形温度得到很大的提高
2.机械性能的各种强度都得到成倍增长,比同样条件下的
MPPO,POM,PC的各种强度都好.
二.温度对PBT力学性能的影响
1.温度升高PBT的拉伸强度及弯曲强度及无缺口冲击强度都
有所下降,但其缺口冲击强度却有所上升.
三.PBT树脂的缺口冲击强度较低,对缺口敏感性大
四.PBT材料具有突出的动态力学性能,具有优异的耐蠕变性.
PBT 553-BK1006 基础创新塑料(美国) 材料的热性能:
一.PBT材料随玻纤维含量的增加,热变形温度大幅提高,纯PBT材料的热变形温度为60度,30%玻纤增强PBT材料的热变形温度为210度.
二.PBT材料的分子结构具有对称性,表现出高度的几何规整性,所以具有高结晶能力.
三.PBT的Tg点很低,仅为30度,其在40度就开始结晶,因而一般在60度左右模温已能充分结晶,得到要求性能的产品.
PBT 553-BK1006 基础创新塑料(美国) 耐热性和耐老化性:
一.PBT聚合物分子中含有酯键,因此不耐热水及蒸汽
二.PBT聚合物的内应力小,耐应力开裂性小
三.PBT材料的热性能取决于玻纤含量和结晶度,故当结晶度高时的PBT在无外力作用下,可短时间承受仅低于熔点的温度.
四.PBT的热老化性能相当突出,在长时间暴露于高温条件下,起物理性能几乎不下降而且性能稳定.
五.当长时间浸泡高温热水中,其大分子会发生水解,导致分子量下降,使聚合度和强度均下降.
PBT 553-BK1006 基础创新塑料(美国) 的其它性能:
1.PBT的摩擦系数很小,仅大于氟塑料与共聚甲醛接近.
2.PBT的磨耗量与玻纤含量有关,玻纤含量越高,其磨耗量越高
3.PBT本身易阻燃,与阻燃剂的亲和性好,故及易达到UL94-V0
基础创新塑料(美国)耐冲击耐腐蚀PBT 553-BK1006用途1.电子电器领域：电脑/电器接插件、接触器、线圈骨架、连接器、继电器、熔断器、调节器、温控开关、温控保护器、装饰灯座、开关插座、电磁炉底盘、电暖器出风口、散热扇翼、变压器线圈骨架、高电压大电流的高压断路开关骨架、电脑风扇、节能灯灯头、电器开关、电子镇流器外壳、电吹风、电烤箱、电饭煲、微波炉、水泵配件及电动工具配件等；
2.汽车领域：主要用于高压无触点点火器的分电器盖、转子、点火线圈盖、接线端子、传感器盒、前后灯座、集成电路盒、微电机后盖、冷气风扇等；
3.通讯领域：主要用于程控电话的集成模块、接线板、电容器外壳、天线护套
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