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首页 > 模型图纸 > 半导体全自动编带机 (SolidWorks设计,step/Sldprt/Sldasm格式)
模型图纸
半导体全自动编带机 (SolidWorks设计,step/Sldprt/Sldasm格式)
2018-03-062175156860.8K
  • 软件名称:Solidworks
  • 软件格式:sldasm,sldprt,stp
  • 参数编辑:有参数






全自动编带机3D模型 这是半导体的编带包机设备,设计的原理是采用45度重力下滑的方式使料管中的产品能自身从料管中流下来,中间为了防止卡料还加的吹气功能,编带包装是由45度取放料机械手完成,这个机械手的取放料速度也是非常快的,中间可以看到一个CCD视觉相机有在检测。