硬对硬真空贴合机(ProE设计,Asm/Prt格式)

详细说明
  • 软件名称:ProE/Creo
  • 软件格式:prt,asm
  • 参数编辑:无参数





此款机器为单工位硬对硬贴合机也叫真空贴合机 是全贴合所采用的设备之一,可贴合3.5-10.2寸的产品,采用气囊式压合,精度高良率保守在98%以上,是比较成熟机型。适用范围:液晶玻璃与基板贴合,电容屏硬对硬贴合,触摸屏硬对硬贴合产品概述:真空环境中气囊压合达到贴合目的,PLC程序控制,彩色人机界面设置参数,进口导轨及控制元器件,单双工位任选,ProE5.0设计的3D模型 可进行编辑,欢迎大家下载。

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上海
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