寒武纪科技发布新一代云端AI芯片

2018年5月3日，上海。智能芯片设计公司寒武纪科技在上海发布了Cambricon MLU100云端智能芯片和板卡产品、寒武纪1M终端智能处理器IP产品。联想、曙光和科大讯飞作为寒武纪的合作伙伴同时发布了基于寒武纪芯片的应用产品。中国科学技术大学教授陈国良院士、中国科学院科学传播局局长周德进、中国科学院计算技术研究所党委书记李锦涛、中国科学院上海分院副院长张旭院士、上海市经济和信息化委员会总工程师张英、上海市临港地区开发建设管理委员会党组书记陈杰等嘉宾出席发布会，来自国内外人工智能和集成电路业界的众多知名企业代表共聚一堂，见证寒武纪科技发布具有里程碑意义的云端智能芯片，共叙人工智能的未来图景。

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