2026第十四届中国电子信息博览会

电子展，深圳电子信息展，深圳电子展

 

2026第十四届中国电子信息博览会

The 14th China Information Technology Expo

时间：2026年4月9日-11日

地点：深圳会展中心（福田）

联系人：金小姐
手机：137 6181 8142(同微信）
Email:362502110@qq.com

网站：www.sifeexpo.com

 

展会介绍：

CITE 2026科技引领 “圳”聚创新

深耕电子信息产业十三载 行业风向标展会

中国电子信息博览会（中文简称：电博会，英文简称：CITE）是由工业和信息化部与深圳市人民政府联手打造的国家级电子信息全产业链展示平台，经过十三年沉淀与发展，现已成为亚洲极具规模和影响力的电子信息博览会。

行业领先、亚洲第一、世界一流

中国电子信息博览会（简称 CITE），是全面展示全球电子信息产业最新产品和技术的国家级平台。中国电子信息博览会于2013年创立，由工业和信息化部、深圳市人民政府共同主办，2020年开始市场化运营，经过十二年发展，现已成为亚洲极具规模和影响力的综合性电子信息博览会。CITE2026将以“科技引领，“圳”聚创新”为主题，设立新一代信息技术创新应用馆、AI算力&数据中心馆、核心先导元器件馆、全国特种电子元器件馆并精细划分超20个主题展区，紧紧围绕智能移动终端、智能穿戴、智慧家庭、人工智能机器人、低空经济、数据存算、AI算力、人工智能大模型、运动科技、AR/VR、集成电路、电子元器件、特种电子元器件等热点领域的最新产品和最新技术进行全面展示。同期将举办超50场峰会、论坛等行业活动，旨在深入探讨和剖析电子信息产业热点话题，共话电子信息产业未来发展前沿趋势。

 

展品范围：

展览规划图

1号馆：新一代信息技术创新应用馆

智能移动终端展区、智慧家庭展区、智能机器人展区、智能穿戴展区、低空经济展区、数字经济展区、两用高端制造装备展区；

 

6/7号馆：AI算力&数据中心馆

AI算力&AI大模型展区、数据中心&智算中心展区、数据存算展区、液冷展区；

 

8号馆：全国特种电子元器件馆

核心高端基础元器件展区、特种集成电路展区、电子工艺材料及测试设备展区、高校产学研专区、自主创新示范区；

 

9号馆：核心先导元器件馆

被动元件展区、连接器展区、传感器展区、半导体分立器件展区、半导体设备与核心部件展区；

 

 

 

 

 半导体展，深圳半导体展，深圳半导体展会

 

2026中国先进半导体产业与应用博览会（深圳展）

时间：2026年4月9日-11日

地点：深圳会展中心（福田）

联系人：金小姐
手机：137 6181 8142(同微信）
Email:362502110@qq.com

网站：www.seaeexpo.com

 

 

展会介绍：

   珠三角是我国半导体产业基础最扎实、产业链最完整、技术最先进的区域。

作为电子信息大省，广东大力发展半导体产业有其先天优势，广东省集成电路产业逐步成熟，第三代半导体成亮点。以深圳、广州为半导体产业主力城市连同珠海、佛山、惠州、东莞、中山、江门、肇庆九个珠三角城市正强势发力，已建成具有国际影响力的半导体与集成电路产业聚集区。从产业链角度来看，珠三角地区高度集中了华为、中兴、OPPO、vivo、比亚迪、南车、大疆等一批在全球有重要影响力的终端厂商，为其第三代半导体发展提供了丰富的下游应用场景。

为进一步加强半导体产业界交流与合作，加快半导体关键核心技术突破，有效推进半导体产业链协同发展，始于1964年的中国电子展主办方，在成功举办百届中国电子展、第十四届中国电子信息博览会的基础上，依托行业强大的资源优势，倾力推出中国半导体产业与应用博览会（IC Expo）。IC Expo每年4月深圳中国电子展春会同期举办，助力半导体行业产学研高效协同，聚力珠三角半导体产业强链补链延链。

 

展品范围：

芯片设计/晶圆制造：集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等；

先进封装：Chiplet、SiP封装、晶圆级封装（WLP）、3D封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等；

半导体专用设备/零部件：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等；

先进材料/碳材料/金刚石半导体：硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等；

化合物及第三代半导体：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等；

功率器件/汽车半导体：车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等；

算力 、存储、人工智能、CPO共封装：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等；

半导体赋能热点应用与方案：汽车电子、特种电子、5G、AI、IoT 场景应用、物联网、电机驱动、工业控制等。